HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
更低的功耗 (4W 与 9W)
发布时间晚5年8个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 7050
+50%
535270
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 7050
+149%
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7050
+71%
2364
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 7050
+107%
686
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G68 MP4
768 MHz
主频
800 MHz
12
执行单元
4
18
着色单元
-
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年9月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
