HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更低的功耗 (9W 与 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.72 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
发布时间晚3年3个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 888
+283%
1481
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 888
+175%
3794
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 888
+419%
1720
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2840 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
2 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
10 nm
制程
5 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Adreno 660
768 MHz
主频
840 MHz
12
执行单元
2
18
着色单元
512
8
最大容量
24
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
是
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2017年9月
发行日期
2020年12月
Flagship
级别
Flagship
Hi3670
型号
SM8350
