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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
这是一款采用了台积电 10nm工艺的处理器，上市时间为2017年9月。采用了8核心设计，频率为2360MHz，集成了Mali-G72 MP12核显。
处理器
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架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2360 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
2级缓存
2 MB
3级缓存
0
制程
10 nm
晶体管数
5.5
TDP功耗
9 W
制造厂
TSMC
显卡
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显卡型号
Mali-G72 MP12
主频
768 MHz
执行单元
12
着色单元
18
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
331.8 GFLOPS
内存
[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 2.1
最大显示分辨率
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
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4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
No
下载速度
Up to 1200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
[纠错]排行榜
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