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MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050
这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器,上市时间为2023年5月。采用了8核心设计,频率为2600MHz,集成了Mali-G68 MP4核显。

处理器

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架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2600 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
6 nm
TDP功耗
4 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G68 MP4
主频
800 MHz
执行单元
4
FLOPS
0.686 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
686 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
Yes
下载速度
Up to 2770 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2023年5月
级别
Mid range
型号
MT6877 MT6877V/TTZA

排行榜

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969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
946
Apple A10X Fusion
Apple A10X Fusion 6C @ 2380 MHz
942
Geekbench 6 多核
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MediaTek Dimensity 1080
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Apple A11 Bionic
Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
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