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Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2020年7月。采用了8核心设计,频率为3100MHz,集成了Adreno 650核显。

处理器

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架构
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
主频
3100 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
7 nm
晶体管数
10.3
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Adreno 650
主频
670 MHz
执行单元
2
着色单元
512
FLOPS
1.3721 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
1372.1 GFLOPS

内存

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内存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 22
5G网络
Yes
下载速度
Up to 7500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2020年7月
级别
Flagship
型号
SM8250-AB

排行榜

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安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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MediaTek Dimensity 7350
771491
MediaTek Dimensity 1300
769022
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
1173
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
Geekbench 6 多核
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
3332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3208
FP32浮点性能
Google Tensor G5
Google Tensor G5 8C @ 3400 MHz
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Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
MediaTek Dimensity 8200
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Qualcomm Snapdragon 870
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