CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
首页
MediaTek Dimensity 8000
MediaTek Dimensity 8000
这是一款采用了台积电 5nm工艺的处理器,上市时间为2022年3月。采用了8核心设计,频率为2750MHz,集成了Mali-G610 MP6核显。
处理器
[纠错]
架构
4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2750 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
3级缓存
0
制程
5 nm
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC
显卡
[纠错]
显卡型号
Mali-G610 MP6
主频
860 MHz
执行单元
6
FLOPS
1.309 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
1309 GFLOPS
内存
[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
[纠错]
4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4700 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
[纠错]
发行日期
2022年3月
级别
Flagship
型号
MT6895
官网链接
MediaTek Dimensity 8000
排行榜
[纠错]
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
8C @ 3100 MHz
1372
Qualcomm Snapdragon 870
8C @ 3200 MHz
1372
MediaTek Dimensity 7350
8C @ 3000 MHz
1332
MediaTek Dimensity 8000
8C @ 2750 MHz
1309
MediaTek Dimensity 8100
8C @ 2850 MHz
1309
Qualcomm Snapdragon 865
8C @ 2840 MHz
1202
Google Tensor G2
8C @ 2850 MHz
1142
相关对比
1
MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
2
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 9000S
3
MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Helio G90T
4
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 650
5
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 710A
6
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
7
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 970
8
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 845
9
MediaTek Dimensity 8000 vs Samsung Exynos 9820
10
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
发生错误,请检查内容
感谢您的反馈信息
名字
*
Email
*
型号
内容
*
验证码
*
提交
取消
© 2024 - TopCPU.net
浙ICP备2022007251号-3
联系我们
隐私政策