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MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器,上市时间为2023年5月。采用了8核心设计,频率为3000MHz,集成了Mali-G77 MP9核显。

处理器

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架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
3000 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
6 nm
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G77 MP9
主频
850 MHz
执行单元
9
着色单元
64
FLOPS
0.9792 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
979.2 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 570
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 21
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4700 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2023年5月
级别
Mid range
型号
MT6893, MT6893Z_T/CZA

排行榜

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安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865
738889
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
723950
MediaTek Dimensity 8050
723644
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
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MediaTek Dimensity 1200
722511
MediaTek Dimensity 7200
713781
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865
1128
Qualcomm Snapdragon 782G
1127
MediaTek Dimensity 8020
1124
MediaTek Dimensity 8050
1119
MediaTek Dimensity 1200
1118
MediaTek Dimensity 1100
1107
Apple A11 Bionic
Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
1097
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
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MediaTek Dimensity 1200
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HiSilicon Kirin 990 4G
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FP32浮点性能
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1024
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