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Qualcomm Snapdragon 865

Qualcomm Snapdragon 865
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2019年12月。采用了8核心设计,频率为2840MHz,集成了Adreno 650核显。

处理器

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架构
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
主频
2840 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
7 nm
晶体管数
10.3
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Adreno 650
主频
587 MHz
执行单元
2
着色单元
512
FLOPS
1.2021 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
1202.1 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 22
5G网络
Yes
下载速度
Up to 7500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2019年12月
级别
Flagship
型号
SM8250-AB

排行榜

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安兔兔 10
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769022
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738889
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
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Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
723950
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723644
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1139
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
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1128
Qualcomm Snapdragon 782G
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1124
MediaTek Dimensity 8050
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MediaTek Dimensity 1200
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Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100
3332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3208
MediaTek Dimensity 1200
3198
FP32浮点性能
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1309
MediaTek Dimensity 8100
1309
Qualcomm Snapdragon 865
1202
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1142
Samsung Exynos 990
Samsung Exynos 990 8C @ 2730 MHz
1126
Apple A12Z Bionic
Apple A12Z Bionic 8C @ 2500 MHz
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