MediaTek Dimensity 7350 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz MediaTek Dimensity 7350 与 8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7350 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚4年
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 1.332 TFLOPS )
更高的主频 (3100MHz 与 3000MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7350
771491
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
+3%
796278
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7350
1332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
+3%
1372
处理器
2x 3 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
6x 2 GHz – Cortex-A510
架构
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3000 MHz
主频
3100 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP4
显卡型号
Adreno 650
1300 MHz
主频
670 MHz
-
执行单元
2
128
着色单元
512
16
最大容量
16
1.332 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 657
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9, VP8
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2024年7月
发行日期
2020年7月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
SM8250-AB
