MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚2年4个月
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (3200MHz 与 2600MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 870
+51%
810488
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 870
+19%
1151
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
Qualcomm Snapdragon 870
+41%
3336
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 870
+100%
1372
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 650
800 MHz
主频
670 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
512
16
最大容量
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2023年5月
发行日期
2021年1月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM8250-AC
