MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 9000E
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚2年7个月
HiSilicon Kirin 9000E 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.1373 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (3130MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
HiSilicon Kirin 9000E
+22%
1176
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
HiSilicon Kirin 9000E
+37%
3255
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
HiSilicon Kirin 9000E
+211%
2137
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
6 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
15.3
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Mali-G78 MP22
800 MHz
主频
759 MHz
4
执行单元
22
-
着色单元
64
16
最大容量
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2023年5月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
-
