MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 658
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚6年2个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
+366%
962
HiSilicon Kirin 658
206
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
+224%
2364
HiSilicon Kirin 658
729
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
+1103%
686
HiSilicon Kirin 658
57
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
主频
2350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Mali-T830 MP2
800 MHz
主频
900 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
16
16
最大容量
4
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR3
3200 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
