MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 700 的优势
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚3年2个月
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.243 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 700
+10%
393125
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 700
+85%
715
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700
+29%
1783
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 700
243
HiSilicon Kirin 970
+36%
331
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-G72 MP12
950 MHz
主频
768 MHz
2
执行单元
12
64
着色单元
18
12
最大容量
8
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存储类型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 64MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年11月
发行日期
2017年9月
Mid range
级别
Flagship
MT6833V/ZA
型号
Hi3670
