首页 MediaTek Dimensity 700

MediaTek Dimensity 700

MediaTek Dimensity 700
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2020年11月。采用了8核心设计,频率为2200MHz,集成了Mali-G57 MP2核显。

处理器

[纠错]
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2200 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
7 nm
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G57 MP2
主频
950 MHz
执行单元
2
着色单元
64
FLOPS
0.243 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
243 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
17.07 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 2.2
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
视频拍摄
2K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
Yes
下载速度
Up to 2770 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
5.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2020年11月
级别
Mid range
型号
MT6833V/ZA
官网链接

排行榜

[纠错]
安兔兔 10
MediaTek Helio G95
MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz
411214
Apple A11 Bionic
Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
409550
Qualcomm Snapdragon 732G
401633
MediaTek Dimensity 700
393125
MediaTek Dimensity 720
391528
Qualcomm Snapdragon 765G
390350
Qualcomm Snapdragon 720G
389314
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
733
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
733
MediaTek Dimensity 6020
732
MediaTek Dimensity 700
715
Qualcomm Snapdragon 730G
701
Qualcomm Snapdragon 480
699
Qualcomm Snapdragon 730
698
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 730G
1826
Qualcomm Snapdragon 480
1817
Qualcomm Snapdragon 720G
1783
MediaTek Dimensity 700
1783
MediaTek Helio G95
MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz
1745
Qualcomm Snapdragon 675
1700
Qualcomm Snapdragon 730
1645
FP32浮点性能
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz
249
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
249
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
249
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 662
243
Qualcomm Snapdragon 665
243
MediaTek Dimensity 810
243

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   浙ICP备2022007251号-3 联系我们 隐私政策