AMD FirePro S9170 vs ATI Radeon HD 3850 X2
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：32GB显存的 FirePro S9170 与 512MB显存的 Radeon HD 3850 X2 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9170 的优势
发布时间晚7年3个月
更大的显存 (32GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 52.99GB/s)
多出2496个渲染核心
ATI Radeon HD 3850 X2 的优势
更低的TDP功耗 (140W 与 275W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9170
+1123%
5.238 TFLOPS
Radeon HD 3850 X2
0.428 TFLOPS
基本信息
2015年7月
发布日期
2008年4月
FirePro
产品系列
Radeon R600
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
828 MHz
显存
32GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
512bit
显存位宽
256bit
320.0GB/s
显存带宽
52.99GB/s
渲染规格
-
-
-
44
计算单元数
4
2816
流处理器数量
320
176
纹理单元
16
64
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
1024 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-
理论性能
59.52 GPixel/s
像素填充率
10.70 GPixel/s
163.7 GTexel/s
纹理填充率
10.70 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32性能
428.2 GFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64性能
85.63 GFLOPS
板卡设计
275W
功耗
140W
600 W
建议电源功率
300 W
No outputs
输出接口
2x DVI
1x S-Video
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
-
图形处理器
Hawaii
GPU型号
RV670
Hawaii XT GL
GPU规格
RV670 PRO
(215-0708003)
GCN 2.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
62亿
晶体管数量
6.66亿
438mm²
芯片面积
192mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full)
4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
4.1
