AMD FirePro S9170 vs ATI FirePro V3750
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：32GB显存的 FirePro S9170 与 256MB显存的 FirePro V3750 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9170 的优势
发布时间晚6年10个月
更大的显存 (32GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 22.40GB/s)
多出2496个渲染核心
ATI FirePro V3750 的优势
更低的TDP功耗 (48W 与 275W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9170
+1388%
5.238 TFLOPS
FirePro V3750
0.352 TFLOPS
基本信息
2015年7月
发布日期
2008年9月
FirePro
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
700 MHz
显存
32GB
显存容量
256MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
512bit
显存位宽
128bit
320.0GB/s
显存带宽
22.40GB/s
渲染规格
-
-
-
44
计算单元数
4
2816
流处理器数量
320
176
纹理单元
32
64
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
59.52 GPixel/s
像素填充率
4.400 GPixel/s
163.7 GTexel/s
纹理填充率
17.60 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32性能
352.0 GFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
275W
功耗
48W
600 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DVI
2x DisplayPort 1.0
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Hawaii
GPU型号
RV730
Hawaii XT GL
GPU规格
RV730 PRO
(215-0719056)
GCN 2.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
62亿
晶体管数量
5.14亿
438mm²
芯片面积
146mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
1.1
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
4.1
