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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
Apple M3
我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 8核 4.05GHz Apple M3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚6个月
更高规格的内存(8448 与 6400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 102.4GB/s)
Apple M3 的优势
更强的显卡性能
更高的性能核基础频率 (4.05GHz 与 3.4GHz)
更大的三级缓存 (64MB 与 42MB)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
更低的TDP功耗 (20W 与 23W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Apple M3
+29%
1920
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+14%
11931
Apple M3
10448
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Apple M3
+28%
3009
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+9%
12973
Apple M3
11805
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Apple M3
+28%
140
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+19%
845
Apple M3
707
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+114%
360
Apple M3
168
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Apple M3
+51%
4850
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+10%
21685
Apple M3
19597
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Apple M3
基本参数
2024年04月
发行日期
2023年10月
Qualcomm
厂商
Apple
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
ARMv8
Snapdragon X
内核架构
Apple M3
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
Apple M-Socket
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Apple M3 GPU
Oryon
世代
-
封装
-
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
3 nm
23 W
功耗
20 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
100°C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
4.05 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
-
能效核
4
-
能效核线程
4
-
能效核基础频率
2.75 GHz
-
能效核睿频
2.57 GHz
10
总核心数
8
10
总线程数
8
100 MHz
总线频率
-
34x
倍频
40x
-
一级缓存
192 K per core
-
二级缓存
16 MB shared
42 MB
三级缓存
64 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
LPDDR5-6400
64 GB
最大内存大小
24 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
102.4 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
1536
着色器数量
1280
48
纹理单元
80
6
光栅处理单元
40
6
执行单元
160
功耗
-
3.8 TFLOPS
显卡性能
4.1 TFLOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus
官网链接
-
4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
-
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