Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 7330U
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 4核 2.3GHz AMD Ryzen 3 7330U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚1年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 4267)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 8MB)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
AMD Ryzen 3 7330U 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 23W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+8%
1488
AMD Ryzen 3 7330U
1377
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+135%
11931
AMD Ryzen 3 7330U
5066
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+82%
2347
AMD Ryzen 3 7330U
1284
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+354%
12973
AMD Ryzen 3 7330U
2855
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+5%
3208
AMD Ryzen 3 7330U
3032
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+83%
21685
AMD Ryzen 3 7330U
11848
基本参数
2024年04月
发行日期
2023年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Zen 3 (Cezanne)
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP6
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
Oryon
世代
-
封装
-
晶体管数
107.0 亿
4 nm
制程
7 nm
23 W
功耗
15 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
95°C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
4.3 GHz
10
总核心数
4
10
总线程数
8
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
23x
-
一级缓存
64 K per core
-
二级缓存
512 K per core
42 MB
三级缓存
8 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
51.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
1500 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1800 MHz
1536
着色器数量
128
48
纹理单元
8
6
光栅处理单元
4
6
执行单元
2
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.54 TFLOPS
