Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚6年6个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+318%
1489956
HiSilicon Kirin 970
355946
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+920%
3379
HiSilicon Kirin 970
331
处理器
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3000 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
8 MB
3级缓存
0
4 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 735
显卡型号
Mali-G72 MP12
1100 MHz
主频
768 MHz
2
执行单元
12
768
着色单元
18
24
最大容量
8
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
4200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
64 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
AI
Hexagon
NPU
-
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 4.0
存储类型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
Snapdragon X70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 6500 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2024年3月
发行日期
2017年9月
Flagship
级别
Flagship
SM8635
型号
Hi3670
