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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+102%
836957
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+59%
1230
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+92%
3778
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+662%
1853
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
处理器
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
5 nm
制程
6 nm
10.3
晶体管数
-
8 W
TDP功耗
-
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 660
显卡型号
Mali-G57 MP2
905 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
2
512
着色单元
64
24
最大容量
12
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
8K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
-
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年6月
发行日期
2023年7月
Flagship
级别
Mid range
SM8350-AC
型号
-
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
官网链接
MediaTek Dimensity 6100 Plus
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