Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710F
我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2995MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 12nm)
发布时间晚2年5个月
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 8W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+232%
836957
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+246%
1230
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+201%
3778
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+1347%
1853
HiSilicon Kirin 710F
128
处理器
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
512 KB
0
3级缓存
0
5 nm
制程
12 nm
10.3
晶体管数
5.5
8 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 660
显卡型号
Mali-G51 MP4
905 MHz
主频
1000 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
16
24
最大容量
8
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
8K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
