Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 9300 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (5.9904 TFLOPS 与 1.3721 TFLOPS )
更大的最大带宽 (76.8Gbit/s 与 44Gbit/s)
更高的主频 (3400MHz 与 3200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚3年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
MediaTek Dimensity 9300 Plus
+153%
2056289
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 9300 Plus
+336%
5990
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
3200 MHz
主频
3400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
22.7
6 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G720 Immortalis MC12
670 MHz
主频
1300 MHz
2
执行单元
12
512
着色单元
192
16
最大容量
24
1.3721 TFLOPS
FLOPS
5.9904 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5T
2750 MHz
内存频率
9600 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
76.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 790
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 320MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
无线模块
MediaTek T830
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年1月
发行日期
2024年5月
Flagship
级别
Flagship
SM8250-AC
型号
-
