Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G70
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2000MHz MediaTek Helio G70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
发布时间晚1年
MediaTek Helio G70 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 870
+225%
810488
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 870
+175%
1151
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
+147%
3336
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870
+1658%
1372
MediaTek Helio G70
78
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
12 nm
10.3
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G52 MP2
670 MHz
主频
820 MHz
2
执行单元
2
512
着色单元
24
16
最大容量
8
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1800 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年1月
发行日期
2020年1月
Flagship
级别
Mid range
SM8250-AC
型号
MT6769V/CB
