Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的主频 (3200MHz 与 2800MHz)
MediaTek Dimensity 7200 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 870
+13%
810488
MediaTek Dimensity 7200
713781
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 7200
+3%
1192
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
+26%
3336
MediaTek Dimensity 7200
2645
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
6x 2 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G610 MP4
670 MHz
主频
1130 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
-
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 21
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年1月
发行日期
2023年2月
Flagship
级别
Mid range
SM8250-AC
型号
MT6886
