Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G37
我们比较了两个手机版SoC：8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8核 2300MHz MediaTek Helio G37 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
MediaTek Helio G37 的优势
更低的功耗 (2.2W 与 5W)
发布时间晚6个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865
+361%
738889
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865
+447%
1128
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865
+258%
3277
MediaTek Helio G37
915
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 865
+2695%
1202
MediaTek Helio G37
43
处理器
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
12 nm
10.3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
2.2 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
PowerVR GE8320
587 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
8
16
最大容量
8
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1600 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2400 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
2019年12月
发行日期
2020年6月
Flagship
级别
Low end
SM8250-AB
型号
MT6765H
