Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990 5G
我们比较了两个手机版SoC：8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更低的功耗 (5W 与 6W)
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的主频 (2860MHz 与 2840MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865
+11%
738889
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865
+16%
1128
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865
+3%
3277
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 865
+73%
1202
HiSilicon Kirin 990 5G
691
处理器
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
10.3
晶体管数
8
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G76 MP16
587 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
512
着色单元
36
16
最大容量
12
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2019年12月
发行日期
2019年10月
Flagship
级别
Flagship
SM8250-AB
型号
-
