Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 860 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2960MHz 与 2600MHz)
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚4年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 860
+18%
636716
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 860
+3%
996
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 860
+8%
2569
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 860
+51%
1036
MediaTek Dimensity 7050
686
处理器
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2960 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
6 nm
6.7
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
4 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 640
显卡型号
Mali-G68 MP4
675 MHz
主频
800 MHz
2
执行单元
4
384
着色单元
-
16
最大容量
16
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
无线模块
-
网络
LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年4月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
SM8150-AC
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
