Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8300
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8300 的优势
更大的最大带宽 (68.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
MediaTek Dimensity 8300
+151%
1549153
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
MediaTek Dimensity 8300
+40%
1506
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
MediaTek Dimensity 8300
+61%
4844
处理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2500 MHz
主频
3350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv9-A
2 MB
2级缓存
-
-
3级缓存
4 MB
6 nm
制程
4 nm
5 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 642
显卡型号
Mali-G615 MP6
550 MHz
主频
1400 MHz
2
执行单元
6
384
着色单元
-
16
最大容量
24
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4266 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
68.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 780
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 320MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X53
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年10月
发行日期
2023年11月
Mid range
级别
Flagship
SM7325-AE
型号
-
