Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的主频 (2600MHz 与 2500MHz)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+15%
616678
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+11%
1069
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+27%
3008
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+23%
844
MediaTek Dimensity 7050
686
处理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
6 nm
制程
6 nm
5 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 642
显卡型号
Mali-G68 MP4
550 MHz
主频
800 MHz
2
执行单元
4
384
着色单元
-
16
最大容量
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2021年10月
发行日期
2023年5月
Mid range
级别
Mid range
SM7325-AE
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
