Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 820
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 750G 的优势
发布时间晚6个月
HiSilicon Kirin 820 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6528 TFLOPS 与 0.4224 TFLOPS )
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 8nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
HiSilicon Kirin 820
+12%
498005
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 750G
422
HiSilicon Kirin 820
+54%
652
处理器
2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.3-A
指令集
ARMv8.2-A
0
3级缓存
-
8 nm
制程
7 nm
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Adreno 619
显卡型号
Mali-G57 MP6
825 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
6
128
着色单元
64
12
最大容量
12
0.4224 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
Hexagon 694
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
