首页 Qualcomm Snapdragon 750G

Qualcomm Snapdragon 750G

Qualcomm Snapdragon 750G
这是一款采用了台积电 8nm工艺的处理器,上市时间为2020年9月。采用了8核心设计,频率为2200MHz,集成了Adreno 619核显。

处理器

[纠错]
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
主频
2200 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.3-A
3级缓存
0
制程
8 nm
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Adreno 619
主频
825 MHz
执行单元
2
着色单元
128
FLOPS
0.4224 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
422.4 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
17 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 694
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 32MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
Yes
下载速度
Up to 3700 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2020年9月
级别
Mid range
型号
SM7225

排行榜

[纠错]
安兔兔 10
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
450189
Qualcomm Snapdragon 845
448489
MediaTek Dimensity 6300
447617
Qualcomm Snapdragon 750G
441755
Qualcomm Snapdragon 695
441369
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
437198
MediaTek Dimensity 800U
434499
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 695
908
MediaTek Dimensity 900
898
MediaTek Dimensity 7020
884
Qualcomm Snapdragon 750G
881
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz
879
Samsung Exynos 1330
Samsung Exynos 1330 8C @ 2400 MHz
879
Samsung Exynos 980
Samsung Exynos 980 8C @ 2200 MHz
869
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
2132
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
2128
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
2115
Qualcomm Snapdragon 750G
2099
MediaTek Dimensity 6080
2077
Qualcomm Snapdragon 845
2075
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
2028
FP32浮点性能
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
435
Qualcomm Snapdragon 695
430
Qualcomm Snapdragon 480
422
Qualcomm Snapdragon 730G
422
Qualcomm Snapdragon 732G
422
Qualcomm Snapdragon 750G
422

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   浙ICP备2022007251号-3 联系我们 隐私政策