Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.7817 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2910MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更低的功耗 (4W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+107%
1112797
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+76%
1699
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+86%
4419
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+159%
1781
MediaTek Dimensity 7050
686
处理器
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2910 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
4 nm
制程
6 nm
10.2
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 725
显卡型号
Mali-G68 MP4
580 MHz
主频
800 MHz
2
执行单元
4
768
着色单元
-
16
最大容量
16
1.7817 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X62
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4400 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2023年3月
发行日期
2023年5月
Mid range
级别
Mid range
SM7475-AB
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
