Qualcomm Snapdragon 650 vs HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC：6核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 650 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.1536 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (10nm 与 28nm)
发布时间晚2年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 650
291
HiSilicon Kirin 970
+32%
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 650
750
HiSilicon Kirin 970
+83%
1377
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 650
153
HiSilicon Kirin 970
+116%
331
处理器
2x 1.8 GHz – Cortex-A72
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
1800 MHz
主频
2360 MHz
6
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
256 KB
2级缓存
2 MB
-
3级缓存
0
28 nm
制程
10 nm
1
晶体管数
5.5
9 W
TDP功耗
9 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 510
显卡型号
Mali-G72 MP12
600 MHz
主频
768 MHz
1
执行单元
12
128
着色单元
18
4
最大容量
8
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon V56
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 21MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
X8
无线模块
-
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 100 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2015年2月
发行日期
2017年9月
Mid range
级别
Flagship
MSM8956
型号
Hi3670
