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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 955
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 955
VS
Qualcomm Snapdragon 636
HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC:8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 636 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1843 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更先进的制程 (14nm 与 16nm)
发布时间晚1年6个月
HiSilicon Kirin 955 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 1800MHz)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 636
295
HiSilicon Kirin 955
+1%
299
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 636
+4%
1088
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 636
+60%
184
HiSilicon Kirin 955
115
Qualcomm Snapdragon 636
VS
HiSilicon Kirin 955
处理器
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
14 nm
制程
16 nm
2
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 509
显卡型号
Mali-T880 MP4
720 MHz
主频
900 MHz
1
执行单元
4
128
着色单元
16
8
最大容量
4
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
11
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4
1333 MHz
内存频率
-
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
5.3 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 680
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
1900 x 1200
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 24MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X12
无线模块
-
网络
LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 6
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2017年10月
发行日期
2016年4月
Mid range
级别
Flagship
SDM636
型号
-
Qualcomm Snapdragon 636
官网链接
-
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