Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 710F
我们比较了两个手机版SoC：8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 636 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1843 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更高的主频 (2200MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (12nm 与 14nm)
发布时间晚1年3个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 636
220696
HiSilicon Kirin 710F
+14%
251754
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 636
295
HiSilicon Kirin 710F
+20%
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 636
1088
HiSilicon Kirin 710F
+15%
1255
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 636
+43%
184
HiSilicon Kirin 710F
128
处理器
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
-
3级缓存
0
14 nm
制程
12 nm
2
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 509
显卡型号
Mali-G51 MP4
720 MHz
主频
1000 MHz
1
执行单元
4
128
着色单元
16
8
最大容量
8
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4X
1333 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
5.3 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 680
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
1900 x 1200
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 24MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
无线模块
-
网络
LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
