MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 865
我们比较了两个手机版SoC：8核 2300MHz MediaTek Helio G37 与 8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Helio G37 的优势
更低的功耗 (2.2W 与 5W)
发布时间晚6个月
Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Helio G37
160199
Qualcomm Snapdragon 865
+361%
738889
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio G37
206
Qualcomm Snapdragon 865
+447%
1128
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G37
915
Qualcomm Snapdragon 865
+258%
3277
FP32浮点性能
MediaTek Helio G37
43
Qualcomm Snapdragon 865
+2695%
1202
处理器
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
主频
2840 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
12 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
2.2 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
PowerVR GE8320
显卡型号
Adreno 650
680 MHz
主频
587 MHz
4
执行单元
2
8
着色单元
512
8
最大容量
16
0.0435 TFLOPS
FLOPS
1.2021 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1600 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2400 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 50MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2020年6月
发行日期
2019年12月
Low end
级别
Flagship
MT6765H
型号
SM8250-AB
