MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 778G
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 与 8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 930 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚1年
Qualcomm Snapdragon 778G 的优势
更高的主频 (2400MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 930
922
Qualcomm Snapdragon 778G
+6%
981
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 930
2338
Qualcomm Snapdragon 778G
+19%
2787
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
6 nm
10
晶体管数
-
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Adreno 642L
900 MHz
主频
490 MHz
8
执行单元
2
18
着色单元
384
16
最大容量
16
0.2592 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.1
3.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 108MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 36MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
是
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 210 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2022年5月
发行日期
2021年5月
Mid range
级别
Mid range
MT6855, MT6855V/AZA
型号
SM7325
