MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 670
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 930 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2200MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
更低的功耗 (4W 与 9W)
发布时间晚3年9个月
Qualcomm Snapdragon 670 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 930
+85%
465671
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 930
+140%
922
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 930
+87%
2338
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 930
259
Qualcomm Snapdragon 670
+38%
358
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
6 nm
制程
10 nm
10
晶体管数
-
4 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Adreno 615
900 MHz
主频
700 MHz
8
执行单元
2
18
着色单元
128
16
最大容量
8
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
3.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 108MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12 LTE
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2022年5月
发行日期
2018年8月
Mid range
级别
Mid range
MT6855, MT6855V/AZA
型号
SDM670
