MediaTek Dimensity 930 vs HiSilicon Kirin 710F
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 930 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2592 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 12nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚3年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 930
+84%
465671
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 930
+159%
922
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 930
+86%
2338
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 930
+102%
259
HiSilicon Kirin 710F
128
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
12 nm
10
晶体管数
5.5
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Mali-G51 MP4
900 MHz
主频
1000 MHz
8
执行单元
4
18
着色单元
16
16
最大容量
8
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
3.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 108MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
2K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
