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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 9000
HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC:8核 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.632 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (60Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3050MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的功耗 (4W 与 9W)
发布时间晚4年2个月
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 9000
+204%
1084030
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 9000
+314%
1599
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9000
+204%
4199
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9000
+393%
1632
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 9000
VS
HiSilicon Kirin 970
处理器
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3050 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
5.5
4 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G710 MP10
显卡型号
Mali-G72 MP12
850 MHz
主频
768 MHz
10
执行单元
12
96
着色单元
18
24
最大容量
8
1.632 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
3750 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1
3200 x 1440
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 320MP, 3x 32MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 7000 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年11月
发行日期
2017年9月
Flagship
级别
Flagship
MT6983
型号
Hi3670
MediaTek Dimensity 9000
官网链接
HiSilicon Kirin 970
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