MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz MediaTek Dimensity 900 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 900 的优势
更低的功耗 (4W 与 5W)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.621 TFLOPS )
更大的最大带宽 (25.6Gbit/s 与 18.4Gbit/s)
更高的主频 (2500MHz 与 2400MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 900
516049
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+19%
616678
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 900
898
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+19%
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 900
2240
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+34%
3008
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 900
621
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+35%
844
处理器
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
6 nm
制程
6 nm
10
晶体管数
-
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 642
900 MHz
主频
550 MHz
4
执行单元
2
48
着色单元
384
16
最大容量
16
0.621 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
18.4 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 108MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2021年5月
发行日期
2021年10月
Mid range
级别
Mid range
MT6877
型号
SM7325-AE
