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MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8400 的优势
更大的最大带宽 (136Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (3250MHz 与 2860MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚5年2个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8400 +66%
1651
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8400 +114%
6833
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
VS

处理器

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
3250 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
3.5 MB
2级缓存
2 MB
6 MB
3级缓存
-
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G720 MC7
显卡型号
Mali-G76 MP16
1400 MHz
主频
600 MHz
6
执行单元
16
-
着色单元
36
24
最大容量
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
8533 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
136 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880
NPU
-

多媒体

MediaTek NPU 880
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 320MP
最大相机分辨率
-
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 765

网络

-
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
No
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年12月
发行日期
2019年10月
Flagship
级别
Flagship

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