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MediaTek Dimensity 8400

MediaTek Dimensity 8400
这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器,上市时间为2024年12月。采用了8核心设计,频率为3250MHz,三级缓存6MB,集成了Mali-G720 MC7核显。

处理器

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架构
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
主频
3250 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9-A
2级缓存
3.5 MB
3级缓存
6 MB
制程
4 nm
制造厂
TSMC

显卡

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显卡型号
Mali-G720 MC7
主频
1400 MHz
执行单元
6
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0

内存

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内存类型
LPDDR5X
内存频率
8533 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
136 Gbit/s

AI

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NPU
MediaTek NPU 880

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)
MediaTek NPU 880
存储类型
UFS 4.0
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

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5G网络
Yes
下载速度
Up to 7900 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2024年12月
级别
Flagship

排行榜

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Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1654
MediaTek Dimensity 8400
1651
HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz
1616
MediaTek Dimensity 9000
1599
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
1594
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
7250
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Samsung Exynos 2400 10C @ 3210 MHz
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Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz
6838
MediaTek Dimensity 8400
6833
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Samsung Exynos 2400e 10C @ 3110 MHz
6414
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Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz
5741
Google Tensor G5
Google Tensor G5 8C @ 3400 MHz
5712

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