MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 765
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.576 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚3年5个月
评分
基准测试
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
+19%
686
Qualcomm Snapdragon 765
576
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.3-A
6 nm
制程
7 nm
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 620
800 MHz
主频
750 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
192
16
最大容量
12
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
17 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3200 x 1800
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X52
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2023年5月
发行日期
2019年12月
Mid range
级别
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM7250-AA
