MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio X30
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 10核 2600MHz MediaTek Helio X30 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚6年3个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
+186%
962
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
+112%
2364
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
+216%
686
MediaTek Helio X30
217
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2600 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
10
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
PowerVR GT7400 Plus
800 MHz
主频
850 MHz
4
执行单元
4
-
着色单元
32
16
最大容量
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
27.81 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 10
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年5月
发行日期
2017年2月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
MT6799
