MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 700 的优势
更低的功耗 (6W 与 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.72 TFLOPS 与 0.243 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 700
715
Qualcomm Snapdragon 888
+107%
1481
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700
1783
Qualcomm Snapdragon 888
+112%
3794
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 888
+607%
1720
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2840 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
5 nm
6 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Adreno 660
950 MHz
主频
840 MHz
2
执行单元
2
64
着色单元
512
12
最大容量
24
0.243 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.2
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 64MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
2K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
是
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 2500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2020年11月
发行日期
2020年12月
Mid range
级别
Flagship
MT6833V/ZA
型号
SM8350
