MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 865
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 1000L 与 8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.8006 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 29.87Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2200MHz)
更低的功耗 (5W 与 10W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1000L
800
Qualcomm Snapdragon 865
+50%
1202
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2840 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Adreno 650
695 MHz
主频
587 MHz
9
执行单元
2
64
着色单元
512
16
最大容量
16
0.8006 TFLOPS
FLOPS
1.2021 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 80MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年11月
发行日期
2019年12月
Flagship
级别
Flagship
MT6885Z/CZA
型号
SM8250-AB
