HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 720
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2000MHz MediaTek Dimensity 720 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.3264 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (6W 与 10W)
MediaTek Dimensity 720 的优势
发布时间晚9个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 4G
+77%
695853
MediaTek Dimensity 720
391528
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
+27%
990
MediaTek Dimensity 720
774
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
+70%
3179
MediaTek Dimensity 720
1861
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
+111%
691
MediaTek Dimensity 720
326
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G57 MP3
600 MHz
主频
850 MHz
16
执行单元
3
36
着色单元
64
12
最大容量
12
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.3264 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.2
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 765
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
2019年10月
发行日期
2020年7月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
MT6853V
