HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 765
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.576 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2300MHz)
Qualcomm Snapdragon 765 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
+19%
691
Qualcomm Snapdragon 765
576
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.3-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 620
600 MHz
主频
750 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
192
12
最大容量
12
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 3.0
3360 x 1440
最大显示分辨率
3200 x 1800
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
X52
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2019年12月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7250-AA
