HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2860MHz 与 2600MHz)
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚3年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 4G
+30%
695853
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
+2%
990
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
+34%
3179
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
MediaTek Dimensity 7050
686
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
6 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G68 MP4
600 MHz
主频
800 MHz
16
执行单元
4
36
着色单元
-
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
